为您的设备,重做一块 HMI

MCU / Linux / Android HMI,从硬件、BSP、驱动、UI、通信到样机与量产导入——
主控板不用换,UI、品牌、用户体验全部刷新。

中小批量、多品种、深度定制的 HMI 项目,YUSOAI 用自研芯片生态、自有 LCD / TP 产线和多年量产经验,把确定性交到您手里。

3SoC 路线任选
10开发阶段可控
50 台起中小批量可做
3-4 个月需求到首台 MP

这些场景,我们接手过很多次。

大部分设备厂商来做 HMI ODM,都是因为遇到下面某一类问题。如果您正在面对其中之一,欢迎直接联系评估。

场景 A

HMI 老化,体验跟不上品牌

您可能正面对

设备 HMI 老化、UI 难看、品牌方投诉终端用户体验;竞品已升级触屏、自家设备停在按键 + 段码屏;安规与认证还在。

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我们能帮您做的

HMI 端到端升级,主控不动

硬件 · BSP · UI · 通信 · 量产导入

场景 B

品牌方要求触屏 + 多语言

您可能正面对

海外品牌方要求 Android 触屏、多语言 UI、4G / Wi-Fi 通信;或者连锁客户要集中下发菜单与参数;又或者需要远程升级跑不下去。

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我们能帮您做的

Android HMI + 远程能力

多语言 · OTA · 远程命令 · 多链路

场景 C

既想触屏,又不能换主控

您可能正面对

主控板 / PLC 已经量产过几十万片,重新设计既不现实也不划算;您只想让 HMI 这块"换脸 + 升级",控制逻辑保持不变。

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我们能帮您做的

外挂 HMI,主控零改动

RS485 / CAN / Modbus · 安规不受影响

场景 D

想同时给设备加联网能力

您可能正面对

除了 HMI 升级,您也想让设备具备远程监控、告警、参数下发、远程升级——同一套设备同时升级交互 + 上云。

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我们能帮您做的

HMI ODM + Device Enablement Platform

端到端方案 · 一次协同两件事

按设备尺寸、UI 复杂度、海外品牌方认可度选。

不是越高端越好——按您的实际场景选最合适的。三个核心变量:成本敏感度、UI 复杂度、海外品牌方认可度。

MCU

MCU HMI

按键 / 小屏换代 · 极致成本
适合尺寸2.4″ ~ 4.3″
典型场景按键屏替代、段码 / 点阵升级
SoCSTM32 / GD32 / NXP RT10xx
OSFreeRTOS / RT-Thread
UILVGL / TouchGFX
主控通信RS485 · CAN · UART
成本与原按键方案接近
LXR

Linux HMI

工业控制 · 数据可视化 · 长期供货
适合尺寸5″ ~ 7″
典型场景工业控制柜、复杂 UI、本地存储
SoCi.MX 8M · RK3568 · T507
OSYocto / Buildroot / OpenWrt
UIQt 6 · LVGL · Web
边缘能力本地存储 · 边缘计算 · 多协议
稳定性强 · 生命周期长
DRD

Android HMI

海外品牌方更认可 · 现代化 UI
适合尺寸7″ ~ 10.1″
典型场景海外品牌、连锁、多语言、多媒体
SoCRK3566 · RK3588S · SDM660
OSAndroid 12 / 13 · AOSP / GMS
UIMaterial Design · Jetpack
通信4G · Wi-Fi 6 · BLE 5.0
海外验收更顺利

从硬件到产品化,完整覆盖。

从一块屏到一台可量产的整机,中间的每一层我们都自己跑通——您不需要再把项目切给多家供应商。

层级我们提供的能力
硬件LCD · Touch · PCB / Mainboard · 接口 · 外围器件 · 选型优化
底层软件BSP · Driver · Linux · Android · MCU Firmware
应用软件UI · 页面 · 设备状态机 · 控制逻辑 · 通信 · 数据处理
设备连接RS485 · Modbus · CAN · Ethernet · 4G / Wi-Fi(按项目需求)
产品化样机 · 调试 · 测试 · 量产导入
后续数字化Smart HMI · HMI Builder · Node Box · Device Enablement Platform

三项差异化,让中小批量也稳。

样机走到量产,中间 90% 的坑都被这三项差异能力提前填上。

01

芯片原厂级生态合作

与 Rockchip、全志、匠芯创、ST、上海博通、乐升等建立深度合作,原厂技术支持、方案选型、供应链成本都对您透明——您的产品不会卡在某颗料上。

02

自有 LCD 组装 + TP 产线

从显示模组、触控到组装都是自有产线。小批量、多品种项目也能快速打样、成本可控、品质稳定——不再被外部 MOQ 卡住。

03

多年 HMI 量产经验

团队长期深耕 HMI 设计、开发与品质管理,从方案、结构、显示触控、软件到量产品质都跑通过。样机到量产的每一步我们都走过,您能少踩很多坑。

NPI → MP · 10 个阶段,3-4 个月首台量产。

把流程拆成三段:定义怎么做 → 做出来 → 走到量产。悬停或点击任意阶段卡片查看交付物。

01

需求澄清

设备现状、痛点、品牌方要求、认证范围。

交付物需求确认书 + 项目章程
02

设备 / 控制器分析

主控通信接口、寄存器与信号定义分析。

交付物控制器接口矩阵 + 风险清单
03

HMI 架构

SoC 路线、显示 / 触控选型、软硬件分层。

交付物HMI 架构方案 + BOM 估算
04

硬件方案

LCD / Touch / PCB,DFM / DFT / EMC。

交付物原理图 + Gerber + BOM
05

BSP / 驱动

BSP 适配、Touch / Display / 网络 / 外设驱动。

交付物可启动镜像 + 驱动验证报告
06

UI / 应用

应用层、状态机与品牌视觉落地。

交付物UI 原型 + 应用 Demo 演示
07

通信协议

Modbus / CAN / RS485 / EtherCAT / OPC UA 对接。

交付物通信一致性测试报告
08

样机

EVT 工程样机与功能验证。

交付物EVT 样机 + 验证报告
09

测试与认证

EMC / 安规 / FMEA,CE / FCC / UL / 3C 推动。

交付物认证证书 + 测试报告
10

量产导入

PVT 试产、产线导入、首台 MP 与 SOP。

交付物量产导入包 + 售后 SOP
01–03 · 定义
04–07 · 实现
08–10 · 量产
首台 MP · 3-4 个月

模块化交付,按您需要增减。

有些客户全包,有些只需要其中一两块。下面是您可以按项目需要挑选的模块,组合越精简,报价越聚焦。

A

显示模组与触屏选型

LCD / TP 选型、打样、与既有结构件适配。我们有自有产线支持小批量定制开模。

B

主板 / PCB 设计

从参考设计到完整 Layout,DFM / DFT / EMC 在方案初期就纳入评审。已有主控板可跳过。

C

BSP / 驱动适配

Linux / Android BSP、Touch / Display / Audio / 网络 / 外设驱动适配,按 SoC 路线提供。

D

UI Framework 与应用

Qt 6 / LVGL / TouchGFX / AOSP 应用层,按您设备的功能与品牌风格定制。

E

通信协议适配

Modbus RTU / TCP、CAN 2.0B / FD、RS485 / RS232、EtherCAT、PROFINET、OPC UA 等主流工业协议。

F

样机 · 量产导入

EVT → DVT → PVT → MP 全流程贯通,CE / FCC / UL / 3C / RoHS / REACH 认证经验。

这些设备品类,我们已经跑通过。

下面三类设备是 HMI 升级需求最集中的场景。如果您正在做其中之一,可以直接联系评估具体方案。

Cold Chain

商用制冷设备

冷柜、岛柜、速冻柜、冷链配送设备——温度可视、远程温控、告警、多型号统一 UI 是高频需求。

推荐路线 MCU HMI 或 Linux HMI + 触屏

Commercial Kitchen

商用厨房设备

蒸烤箱、油烟净化、洗碗机、中央厨房——海外品牌方要触屏 + 多语言,连锁客户要集中下发参数。

推荐路线 Android HMI(海外品牌首选)

Industrial

工业设备

注塑机、CNC、空压机、泵阀、包装机械——现场总线协议复杂、稳定性要求高、生命周期长。

推荐路线 Linux HMI + 多协议适配

7 个常被问到的问题。

既有控制器能否仅升级 HMI?

可以。保留您原有的 MCU / PLC / 控制板,YUSOAI 通过 RS485 / CAN / UART 接入主控,仅升级 HMI 与上层应用。主控固件零改动,原有安规认证不受影响。

MCU、Linux、Android HMI 路线如何选择?

三个核心变量:成本敏感度、UI 复杂度、海外品牌方认可度。按键 / 小屏 / 工业控制柜 → MCU;深度定制 / 工业控制 / 数据可视化 → Linux;海外品牌方 / 现代化 UI / 多媒体 → Android。需求评估阶段将基于 BOM / UI / 认证 / 团队技术栈综合判断。

HMI ODM 包含哪些开发内容?

完整链路覆盖:LCD / Touch 选型、PCB Mainboard、BSP / Driver、UI Framework(Qt / LVGL / TouchGFX / AOSP)、设备状态机、通信协议栈、样机、DFM、量产导入。是否包含 PCB / 主板、BSP、UI 可在需求评估阶段按模块明确。

能否做 PCB / 主板、BSP / Driver、UI?

可以。YUSOAI 提供从 PCB / Mainboard 设计、BSP / Driver 适配、UI Framework 选型与定制到应用层的全栈交付能力,提供端到端交付。

能否对接 Modbus / RS485 / CAN?

可以。YUSOAI 已支持 Modbus RTU / TCP、CAN 2.0B / CAN FD、RS485 / RS232、EtherCAT、PROFINET、OPC UA 等工业现场主流协议,按项目需求进行适配。

能否从样机做到量产?

可以。EVT → DVT → PVT → MP 全流程贯通;DFM / DFT 设计评审;FMEA / FTA 风险闭环;具备 CE / FCC / UL / 3C / RoHS / REACH 认证经验;自有 LCD / TP 产线支持小批量、多品种。

项目周期和报价通常由哪些因素决定?

核心变量:SoC 路线(MCU / Linux / Android)、UI 复杂度与多语言数量、定制协议数量、是否新开结构件、安规认证范围(CE / FCC / UL / 3C)。需求评估阶段将输出精确排期与 BOM 成本估算。

提交您的设备资料,
1 个工作日内由技术团队对接。

告诉我们设备类型、当前主控、痛点,我们会按方案评估回复,必要时远程或现场拜访——NDA 可签。

技术邮箱bd@yusoai.com
响应时效≤ 1 个工作日
评估方式远程 / 现场 · NDA 可签